차례:
정의-Leadless Chip Carrier (LCC)는 무엇을 의미합니까?
무연 칩 캐리어 (LCC 또는 LLCC)는 접촉을위한 핀 / 리드가없는 집적 회로 패키지입니다. 이 표면 실장 장치는 외부 가장자리에 금속 패드를 사용하여 회로 보드와 연결합니다. 무연 칩 캐리어는 무게가 가볍고 광범위한 응용 분야에 적용 할 수 있으며 표면 실장 응용 분야에 이상적인 것으로 간주되므로 널리 사용됩니다.
Techopedia는 Leadless Chip Carrier (LCC)를 설명합니다
무연 칩 캐리어는 일반적으로 정사각형 또는 직사각형이다. 다른 집적 회로 패키징과 달리, 무연 칩 캐리어는 핀을 사용하지 않고 패키지 주변에 제공된 스터드 또는 금속 패드를 통해 장치에 연결합니다. 무게, 면적 및 부피 감소로 인해 무연 칩 캐리어는 내구성이 뛰어나고 듀얼 인라인 패키지에 비해 더 많은 진동과 충격을 견딜 수 있습니다.
무연 칩 캐리어의 두드러진 특징 중 하나는 회로 기판에 장착 된 소켓에 쉽고 편리하게 직접 삽입 할 수 있다는 것입니다. 보드에 직접 쉽게 장착 할 수도 있습니다. 가볍고 금속성 외부 다리 또는 리드가 없으므로 표면 실장을위한 저비용 솔루션입니다. 듀얼 인라인 패키지와 달리 무연 칩 캐리어에는 홀이 필요하지 않습니다.
무연 칩 캐리어와 관련된 몇 가지 단점이 있습니다. 무연 칩 캐리어가 인쇄 회로 기판에 장착 될 때 시스템은 동종으로 간주되지 않습니다. 이러한 시스템의 고장은 제한된 응력 또는 열 팽창 후에 일반적입니다. 이러한 문제의 대부분은 적절한 인쇄 회로 기판 재료를 선택하여 해결할 수 있습니다.
